第179章【半导体之难不只一个光刻机】

目前EDA软件的全球竞争格局，头部第一梯队形成了新思科技、江腾电子、西门子三足鼎立的格局。 这些厂商经过二十多年的发展，已经实现对芯片设计制造的全流程覆盖，并且在部分细分领域，这三家厂商各有各自的优势，或者说独门绝技。 在EDA软件这个行业，如果想要占据这个行业成为其业内领军级的企业，需要的不光是单个技术点的突破，更是需要对全流程的覆盖。 EDA软件可以分为模拟电路、数字电路、以及在晶圆封测和整个系统上的应用。 目前可以确定的是，国内在EDA软件这一块的投入几乎可以用“忽略”二字来形容，每年投入的研发规模，全国范围内可能连1个亿都不到。 说人话就是没人重视。 方鸿打开电脑搜索引擎检索了一下，目前国内涉及EDA软件业务的企业只手可数。 搜寻了半天，方鸿就找到那么几家企业。 2002年成立的芯愿景，以IC分析和设计为主，有少量EDA业务；2003年成立的广立微，EDA软件与晶圆级电性测试设备商；2004年思尔芯，做数字电路芯片原型验证；2006年成立的立创软件，做PCB设计软件的。 还有就是即在今年6月份成立的华大九天，该公司做模拟电路、平板显示电路全流程EDA、数字电路EDA、晶圆制造EDA工具等。 国内目前也就这么几家跟EDA有关厂商了，其中的华大九天现在还不见影子，还得要等一个月后才能看到该公司的成立。 值得一提的是，方鸿如此热衷死磕半导体产业，除了这个产业未来的前景，还有一个更重要的因素就是，这种高端制造业，一是不可或缺的尖端技术、二是实体产业带来庞大的就业。 接地气的说，产业资本关系到无数人的饭碗和经济的稳定，尤其是高端产业，到时候不是谁想动群星资本就能动得了的，如果只是单纯的金融资本，的确来钱快，但更像是肥羊或者没有牙齿的老虎。 方鸿把EDA软件的文档搞定之后，又建立了一个新的子类开始编辑——半导体设备。 如果说半导体材料的核心是纯度的话，那么半导体设备的核心就在于其精度和良率。 设备的良率缺陷会在数百上千道生产工序步骤中产生巨幅的积累放大，单步良率90%的时候最终良率是0%；单步良率99%的时候最终良率是0.7%；单步良率99.9%，最终良率60.6%；单步良率99.99%，最终良率95.1%，单步良率99.999%，最终良率99.5%。 由此可见，只有单步良率达到了5个n的时候，最终良率才能达到99.5%的水平，这也是半导体设备的难点所在。 在半导体设备的制造环节，可以分为前道晶圆设备制造、封装设备以及测试设备。 其中最关键还是前道工艺设备。 这也是资本开支占比最高的，在去掉产房以及验收等，前道工艺设备的投资占了总比的百分之七八十左右，如果制程精度越高，这个比例还会更高，比如当达到16纳米以内的时候会达到85%的比例，7纳米以下会更高。 前道设备的工艺流程具体又分为：氧化扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光、晶圆检测等环节。 在当前全球半导体设备的竞争格局中，各大环节的头部企业都被外国寡头企业垄断，国内企业基本够不着第一梯队的影子，这是很现实的问题。 半导体设备存在三大壁垒。 第一是技术层面的壁垒，首先一个就是半导体设备是由成千上万个零部件组成的复杂系统，而将这些零部件有机的组合成一体，并且实现想要的精度在纳米级上的操作。 第二个壁垒就是要保障这些纳米级操作的基础上实现超高良率，要知道即便良率在90%的情况下，最终产品的良率也是零。 第三个壁垒就是在保障设备精度和良率的基础上，让它持续稳定的生产，这一点也导致了行业天然形成寡头垄断。 如果从客户验证的角度而言，因为半导体设备本身和产线的复杂性摆在那的，单设备的良率以及稳定性对整个体系环节会产生累计效应，从而造成潜在的巨额损失，这也是晶圆制造厂对于上游设备验证、验收有着极为严格要求的原因。 而一旦符合厂商的要求，那是很难去替换其它厂商的设备，原因就是换设备厂商要面临巨大的风险和验收的时间成本，这就造成了半导体设备全球寡头垄断的格局，厂商跟这家企业达成合作之后大概率就会一直合作下去，不到万不得已都不会轻易更换合作伙伴。 在半导体前道工艺制造设备里面，方鸿也是很清楚的知道各大设备在总的资本开支占比是多少，毕竟前世就深度介入了这个行业。 刻蚀设备占22%、薄膜沉积设备占22%，光刻机占20%。 这三大半导体设备就占了总投资超过60%的开支比例。 然后就是检测设备占11%、清洗设备占5%、涂胶显影设备占4%、抛光设备占3%、热处理设备占2%、离子注入机占2%、去胶设备占1%，以及其它设备加起来占剩下的8%。 在众多半导体设备当中，方鸿主要看重的就是十大关键设备，即：光刻机设备、刻蚀机设备、薄膜沉积设备、检测设备、清洗设备、涂胶显影设备、抛光设备、热处理设备、离子注入机设备、去胶设备。 群星资本必须攻克这十大设备，并且要自己控制实现完全自主化。 当芯片被外国人卡了